Структурна та електрична характеристика сполук RCu₅Sn (R = Y, Gd, Tb, Dy, Ho, Er і Tm)

Chem. Met. Alloys 12 (2019) 1-8

https://doi.org/10.30970/cma12.0374

І. РОМАНІВ¹, Л. РОМАКА¹*, Б. КУЖЕЛЬ¹, В.В. РОМАКА², М. РУДЧЕНКО¹, Ю. СТАДНИК¹, М. КОНИК¹, М. РУДКО³

¹ Кафедра неорганічної хімії, Львівський національний університет імені Івана Франка, вул. Кирила і Мефодія 6, 79005 Львів, Україна

² Кафедра інженерного матеріалознавства та прикладної фізики, Національний університет “Львівська політехніка”, вул. Устияновича 5, 79013 Львів, Україна

³ Науково-технічний і навчальний центр низькотемпературних досліджень, Львівський національний університет імені Івана Франка, вул. Драгоманова 50, 79005 Львів, Україна

* Контактна особа. E-mail: lyubov.romaka@lnu.edu.ua

Ряд інтерметалічних сполук RCu₅Sn (R = Y, Gd, Tb, Dy, Ho, Er і Tm) синтезовано з елементів методом електродугової плавки, відпалено при 870 К і охарактеризовано рентгенівською порошковою дифракцією та енергодисперсійним рентгенівським аналізом. Уточнення методом Рітвельда кристалічних структур показали, що сполуки кристалізуються у структурному типі CeCu₅Au (впорядкований варіант типу CeCu₆, просторова група Pnma). Вимірювання електричного опору вказало на металічний тип електропровідності для всіх досліджуваних сполук в інтервалі температур 11-300 К. Магнітне впорядкування при низькій температурі підтверджено вимірюваннями електричного опору. Електронні розрахунки структури, виконані для YCu₅Sn, добре узгоджуються з дослідженнями електричного транспорту.

Ізоповерхня функції локалізації електронів при 0,32 для YCu₅Sn.

Ключові слова

Інтерметаліди / Кристалічна структура / Рентгенівська дифракція / Електричні властивості / ТФГ моделювання