Структурна та електрична характеристика
сполук RCu5Sn (R = Y, Gd, Tb, Dy,
Ho, Er і Tm)
Chem.
Met. Alloys 12 (2019) 1-8
https://doi.org/10.30970/cma12.0374
І. РОМАНІВ1, Л. РОМАКА1*, Б. КУЖЕЛЬ1,
В.В. РОМАКА2, М. РУДЧЕНКО1, Ю. СТАДНИК1, М.
КОНИК1, М. РУДКО3
1 Кафедра неорганічної хімії, Львівський національний університет імені
Івана Франка, вул. Кирила і Мефодія 6, 79005 Львів, Україна
2 Кафедра інженерного матеріалознавства та прикладної фізики,
Національний університет “Львівська політехніка”, вул. Устияновича
5, 79013 Львів, Україна
3 Науково-технічний і навчальний центр низькотемпературних досліджень, Львівський
національний університет імені Івана Франка, вул. Драгоманова 50, 79005 Львів,
Україна
* Контактна особа. E-mail: lyubov.romaka@lnu.edu.ua
Ряд інтерметалічних
сполук RCu5Sn (R = Y, Gd, Tb, Dy, Ho,
Er і Tm) синтезовано з
елементів методом електродугової плавки, відпалено
при 870 К і охарактеризовано рентгенівською порошковою дифракцією та енергодисперсійним рентгенівським аналізом. Уточнення методом
Рітвельда кристалічних структур показали, що сполуки
кристалізуються у структурному типі CeCu5Au (впорядкований варіант
типу CeCu6, просторова група Pnma). Вимірювання електричного опору вказало на металічний
тип електропровідності для всіх досліджуваних сполук в інтервалі температур
11-300 К. Магнітне впорядкування при низькій температурі підтверджено
вимірюваннями електричного опору. Електронні розрахунки структури, виконані для
YCu5Sn, добре узгоджуються з дослідженнями електричного транспорту.
Ізоповерхня функції локалізації
електронів при 0,32 для YCu5Sn.
Ключові слова
Інтерметаліди / Кристалічна структура / Рентгенівська дифракція / Електричні властивості / ТФГ моделювання